北京天科合达半导体股份有限公司

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更新时间:2021-06-25

北京天科合达半导体股份有限公司简介

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。总部设在北京市大兴区生物医药基地,目前公司拥有一家分公司:北京天科合达半导体沈阳分公司,两家全资子公司:新疆天科合达蓝光半导体有限公司与 江苏天科合达半导体有限公司。

工商注册信息

北京天科合达半导体股份有限公司

来源:企查查

法人代表:杨建

成立日期:2006-09-12

经营状态:存续

企业类型:其他股份有限公司(非上市)

所属行业:半导体/芯片

注册资本:50600万人民币

统一社会信用代码:91110108792101765W

注册地址:北京市大兴区丰远街1号院1号楼

展开

工作地址

北京市大兴区中关村国家自主创新示范区大兴生物医药产业基地世农大厦北京世农种苗有限公司(天荣大街)

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